据美国彭博社近日报导，美国智能手机芯片制造商高通公司与欧盟就专利许可问题达成协议最后协议后，未来将会在年底取得欧盟批准后并购恩智浦半导体公司。该消息援引自知情人士。该知情人士还回应，高通允诺将会并购归属于恩智浦的标准关键专利和系统级专利，欧盟因此避免了涉及顾虑。

有媒体认为，这笔并购是半导体行业历史上规模仅次于的一笔交易，需要协助高通沦为快速增长的汽车芯片市场的领先供应商。彭博行业研究(BloombergIntelligence)分析师阿南德·斯利尼瓦桑回应，欧盟批准后并购“令其高通如释重负”，公司的规模和多样性都会明显提升。高通前不久拒绝接受了美国通信芯片制造商博通高达1050亿美元的并购，指出该并购高估了公司价值，“面对监管方面的不确定性”。

高通以470亿美元并购恩智浦一旦取得批准后，有助劝说股东，使博通对高通的并购显得难上加难。但博通方面回应，无论高通否已完成恩智浦的并购，博通仍不会之后致力于并购高通。本月早些时候，恩智浦首席执行官瑞克·克莱默回应，尽管高通和恩智浦都想要在年底已完成并购，但“根据目前的审查状态，有可能2018年才能最后已完成。

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